Matul l-aħħar xahar, MIP (Micro LED in Package) ilu jidher b'mod notevoli aktar ta 'spiss f'tnedijiet ta' prodotti ġodda, forums tekniċi u diskussjonijiet tal-industrija. Fl-istess ħin, kumpaniji multipli tal-wiri LED ilhom jippreżentawprodotti LED ta'-pitch multamibnija madwar teknoloġija MIP jew COB (Chip on Board). Dan jindika bidla ġenwina fil-mod kif l-industrija qed taħseb dwar il-ġenerazzjoni li jmiss tal-ippakkjar. Għal dawk li jieħdu d-deċiżjonijiet tal-akkwist, il-mistoqsija prattika hija sempliċi: liema teknoloġija tal-ippakkjar hija l-aħjar għall-proġett tagħhom?

It-teknoloġija tal-ippakkjar hija pass importanti fil-proċess tal-manifattura. Din taffettwa direttament kif display huwa installat, kif jinżamm, kif jidher il-proċess tal-produzzjoni, u x'se jkunu l-ispejjeż operattivi fit-tul-. Hekk kif il-wirjiet LED tal-pitch fine-siru skjerati b'mod aktar wiesa', it-teknoloġija tal-ippakkjar saret fattur dejjem aktar importanti fid-deċiżjonijiet tal-akkwist.

It-Teknoloġija tal-Imballaġġ Qed Issir ĠdidIffoka

Aktar proġetti issa jeħtieġu li s-sistemi tal-wiri jaħdmu kontinwament u b'mod affidabbli għal snin kull darba. Bħala riżultat, l-affidabbiltà, l-aċċessibbiltà tal-manutenzjoni, u l-Ispiża Totali tas-Sjieda (TCO) qed jirċievu aktar attenzjoni minn qabel. Id-dejta tar-riċerka tas-suq tirrifletti din il-bidla.

• Skont TrendForce, il-kummerċjalizzazzjoni ta 'Mini LED u Micro LED qed taċċellera.
• Omdia tipproġetta li l-wirjiet LED b'pitch-multa se jibqgħu wieħed mis-segmenti li qed jikbru bl-aktar-mgħaġġla fis-suq tal-wiri professjonali.

Kemm jekk Mini LED, Mikro LED, jew wirja LED multa-pitch, kollha kemm huma jagħmlu talbiet ogħla fuq it-teknoloġija tal-ippakkjar minn prodotti konvenzjonali.

MIP vs COB:Huma differenti.

COB diġà stabbilixxa ruħu bħala teknoloġija importanti għal proġetti ta'-wiri LED fuq ġewwa ta 'livell għoli. Billi tippakkja ċipep LED direttament fuq il-PCB u tapplika saff protettiv integrat, COB itejjeb b'mod sinifikanti l-protezzjoni kontra l-ħsara waqt it-trasport u l-installazzjoni.

MIP tieħu approċċ differenti. Pjuttost milli jgħaqqad ċipep vojta direttament mal-PCB, MIP l-ewwel jippakkja ċipep Mikro LED f'komponenti individwali żgħar ħafna, li mbagħad jiġu mmuntati bl-użu ta 'proċessi standard SMT (Surface Mount Technology). Dan l-approċċ iżomm il-vantaġġi ta 'linji ta' produzzjoni SMT maturi filwaqt li jappoġġa l-iżvilupp ta 'prodotti ta' pixel pitch saħansitra iżgħar.

Mill-perspettiva tal-inġinerija tal-manifattura, MIP mhux iddisinjat biex jissostitwixxi COB. Jirrappreżenta mogħdija ta' produzzjoni differenti li l-industrija qed tesplora b'mod parallel. L-interess dejjem jikber fl-MIP ġej minn diversi fatturi:

• Kompatibbiltà ma 'infrastruttura ta' manifattura SMT stabbilita
• Allinjament aħjar mar-rekwiżiti ta' produzzjoni-skala kbira ta' prodotti Mikro LED futuri
• Għażliet ta 'manutenzjoni aktar flessibbli f'ċerti ambjenti ta' applikazzjoni

MIP vs COB: M'hemm l-ebda Rebbieħ Assolut

Ħafna artikoli jfasslu MIP u COB bħala kompetizzjoni fejn teknoloġija waħda eventwalment se tissostitwixxi l-oħra. Ir-realtà hija aktar sfumata.

Iż-żewġ teknoloġiji mhux qed isolvu l-istess problema. COB jipprijoritizza l-affidabbiltà ġenerali u t-tħaddim stabbli fit-tul-tal-prodott tal-wiri. L-MIP tagħti prijorità lill-flessibbiltà tal-manifattura u t-triq kummerċjali lejn il-Mikro LED fuq skala kbira.

Għax-xerrejja, il-mistoqsija l-aktar utli mhix: liema teknoloġija hija aktar avvanzata? Il-mistoqsija l-aktar utli hija: liema teknoloġija tal-ippakkjar taqbel aħjar ir-rekwiżiti tal-proġett tagħhom? Dak qed isir wieħed mill-aktar kriterji importanti fl-akkwist tal-wiri LED tal-pitch fin-lum.